TSMC schließt das Jahr 2025 mit einem technologischen Paukenschlag im besten Sinne ab: Der Chipriese hat die Massenfertigung seiner 2-Nanometer-Generation gestartet und untermauert damit seine Führungsrolle in der Halbleiterindustrie. Gleichzeitig profitiert die Aktie vom ungebrochenen KI-Boom, der Nachfrage und Margen nach oben treibt. Wie stark stützt der Produktionsstart der 2nm-Chips die ohnehin schon hohe Erwartungshaltung an TSMC?
2nm-Start in Kaohsiung
Das Unternehmen hat im vierten Quartal 2025 wie geplant mit der Volumenproduktion seiner 2nm-Technologie (N2) begonnen. Gefertigt wird im Werk „Fab 22“ im südtaiwanischen Kaohsiung. Laut offizieller Mitteilung handelt es sich bei N2 um die derzeit fortschrittlichste Fertigungstechnologie der Branche – sowohl bei Transistordichte als auch bei Energieeffizienz.
Kern der neuen Plattform ist eine nanosheet-basierte Transistorarchitektur. Diese soll einen vollständigen „Node-Sprung“ bei Leistung und Stromverbrauch bringen und damit genau das liefern, was hyperskalierende Rechenzentren und KI-Anwendungen derzeit am dringendsten brauchen: deutlich energieeffizienteres Computing bei hoher Rechenleistung.
Die Bedeutung des Starts wird auch durch die Kundenseite unterstrichen. Zu den zentralen Abnehmern der 2nm-Chips zählen unter anderem Nvidia und Apple – also zwei der wichtigsten Treiber im KI- und High-End-Consumer-Segment.
Wesentliche Punkte zum 2nm-Start:
- Produktionsbeginn im Q4 2025 wie angekündigt
- Fertigung in der neuen „Fab 22“ in Kaohsiung
- Nanosheet-Transistoren als Kerntechnologie
- Fokus auf energieeffiziente Hochleistungsrechner und KI-Anwendungen
- Großkunden u. a. Nvidia und Apple
Damit schafft TSMC die technologische Grundlage, um die nächste Generation von KI-Beschleunigern, Smartphone- und PC-Prozessoren zu beliefern – ein entscheidender Wettbewerbsfaktor gegenüber Foundry-Rivalen, die noch an älteren Nodes hängen.
Kursentwicklung spiegelt KI-Fantasie wider
Die starke operative Entwicklung spiegelt sich im Kursverlauf: Seit Jahresbeginn legte die TSMC-Aktie um rund 53 % zu, auf zuletzt 300,92 US-Dollar. Damit notiert der Titel nur knapp unter dem frischen 52‑Wochen-Hoch und weit über den zentralen gleitenden Durchschnitten – ein klarer Hinweis auf einen etablierten Aufwärtstrend.
Der Rückenwind kommt vor allem aus dem KI-Segment. Im laufenden Jahr verzeichnete das Unternehmen einen Wertzuwachs von rund 51 % auf Jahressicht, angetrieben von hoher Nachfrage nach KI-Halbleitern. Die Prognose für das Gesamtjahr wurde auf ein Umsatzwachstum von 30 % angehoben.
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Im dritten Quartal 2025 erzielte TSMC Erlöse von 33,10 Milliarden US‑Dollar. Die Profitabilität ist für eine Fertigung in dieser Größenordnung bemerkenswert: Die Bruttomarge lag bei 59,5 %, die operative Marge bei 50,6 %. Für das vierte Quartal peilt das Management an:
- Netto-Umsatz: 32,2 bis 33,4 Mrd. US‑Dollar
- Bruttomarge: 59,0 % bis 61,0 %
- Operative Marge: 49,0 % bis 51,0 %
Diese Spannen zeigen, dass TSMC trotz hoher Investitionen in neue Technologien und Kapazitäten weiterhin auf sehr hohem Margenniveau plant.
Geopolitik und Standorte
Der Start der 2nm-Volumenproduktion erfolgt vor einem angespannten geopolitischen Hintergrund. In dieser Woche führte China Militärübungen durch, die eine Blockade zentraler taiwanischer Häfen simulierten. Taipeh erklärte allerdings, die Manöver hätten ihre Ziele verfehlt.
Gerade wegen TSMCs quasi-monopolistischer Stellung bei modernsten Chips ist Taiwan für die globale Technologiewertschöpfung von strategischer Bedeutung. Zugleich arbeitet der Konzern daran, Teile seiner Fertigung international breiter aufzustellen. Neue Werke in den USA, Japan und Deutschland sollen die Abhängigkeit von einem einzelnen Standort mindern und geopolitische Risiken abfedern.
Dennoch bleibt die technologische Speerspitze auf der Insel: Ein stellvertretender Außenminister Taiwans stellte klar, dass „die fortschrittlichsten“ Chips weiterhin im Heimatmarkt produziert werden sollen. Für TSMC bedeutet das: Die höchsten Margen und der technologische Vorsprung bleiben an den heimischen Standorten konzentriert, während im Ausland vor allem ergänzende Kapazitäten entstehen.
Ausbau der CoWoS-Kapazitäten
Parallel zur 2nm-Einführung treibt TSMC ein zweites zentrales Wachstumsfeld voran: Advanced Packaging. Besonders gefragt ist die CoWoS-Technologie (Chip on Wafer on Substrate), die es ermöglicht, komplexe KI-Prozessoren und Speicherbausteine in hochintegrierten Paketen zu kombinieren.
Die monatliche CoWoS-Kapazität soll von derzeit rund 75.000 Einheiten weiter ausgebaut werden. Hintergrund ist der massive Bedarf großer KI-Chipdesigner, die ohne diese Verpackungstechnik ihre High-End-Beschleuniger gar nicht in Serie bringen könnten. Hier besetzt TSMC eine Schlüsselposition tief in der Wertschöpfungskette des KI-Zeitalters.
Konkretere Einblicke in den Ramp-up der 2nm-Fertigung, die Auslastung der Werke und die weitere Entwicklung der AI-Nachfrage will das Management auf der nächsten Quartalskonferenz am 15. Januar 2026 liefern. Dann dürfte sich zeigen, wie schnell die neue Technologie in den Umsatzmix hineinwächst und wie stark Advanced Packaging zum nächsten Wachstumstreiber wird.
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