Endlich herrscht Klarheit über die nächste Ära der Chipfertigung. Neue Industrieberichte definieren präzise, wann die revolutionären High-NA EUV-Systeme in die Massenproduktion gehen. Für Anleger und die Halbleiterbranche bedeutet der fixierte Zeitplan vor allem eines: Planungssicherheit für den kritischen Schritt hin zum 1,4-Nanometer-Prozess.
Zeitplan und Schlüsselfiguren
Wie aus aktuellen Berichten von TrendForce und Aussagen von CEO Christophe Fouquet hervorgeht, visiert ASML den Start der kommerziellen Massenproduktion mit High-NA EUV-Technologie für den Zeitraum 2027 bis 2028 an. Dieser Fahrplan beseitigt Unsicherheiten bezüglich der Einführung der fortschrittlichsten Maschinen des Konzerns, deren numerische Apertur von 0,33 auf 0,55 steigt.
Als Erstnutzer dieser Technologie positionieren sich die Schwergewichte Intel, Samsung und SK Hynix. Diese Hersteller integrieren die neuen Systeme, um kleinere und energieeffizientere Chips zu fertigen und damit die Technologieführerschaft in der sogenannten „Angstrom-Ära“ zu beanspruchen.
Technologischer Vorsprung
Der Wechsel auf High-NA EUV ist für ASML von zentraler strategischer Bedeutung. Die Technologie ermöglicht eine höhere Auflösung bei der Belichtung, was für die fortschreitende Miniaturisierung unerlässlich ist. Während aktuelle Systeme Strukturen bis zu 13 Nanometern auflösen können, bewältigen die neuen 0,55 NA-Maschinen Feinheiten bis zu 8 Nanometern. Dies reduziert die Notwendigkeit komplexer Mehrfachbelichtungsverfahren drastisch.
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Der bestätigte Zeitrahmen deckt sich mit den Roadmaps der führenden Logik- und Speicherchip-Hersteller, die ihre Produktionsstraßen derzeit auf die nächste Leistungsstufe vorbereiten.
Volle Auftragsbücher
Die technologische Weichenstellung trifft auf eine extrem robuste Nachfrage. Erst Ende Januar meldete ASML für das vierte Quartal 2025 einen Rekordauftragseingang von 13,2 Milliarden Euro. Bemerkenswert ist dabei, dass rund 7,4 Milliarden Euro allein auf EUV-Systeme entfielen. Diese Zahlen unterstreichen den enormen Hunger der globalen Chiphersteller nach fortschrittlichen Lithographie-Werkzeugen.
Mit dem nun feststehenden Zeitplan für 2027/2028 und den gefüllten Auftragsbüchern festigt ASML seine Position als unverzichtbarer Ausrüster für die kommenden Prozessknoten der Halbleiterindustrie.
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