Micron will in Singapur rund 24 Milliarden US-Dollar investieren und damit die Kapazitäten für Speicherchips deutlich ausweiten. Der Schritt zählt zu den größten Investitionen der Branche – und kommt zu einem Zeitpunkt, an dem KI-Rechenzentren immer mehr Speicher benötigen. Was steckt hinter dem Zeitplan, und welche Bausteine setzt Micron dafür in Singapur zusammen?
- Investitionssumme: ca. 24 Mrd. US-Dollar über 10 Jahre
- Neues Werk: zusätzliche 700.000 Quadratfuß Reinraumfläche (Cleanroom)
- Produktionsstart: zweite Hälfte 2028 (Wafer-Ausstoß)
- Zusätzliche Fabrik: 7 Mrd. US-Dollar für eine HBM-Advanced-Packaging-Anlage
- Jobs: insgesamt rund 3.000 neue Stellen in Singapur
Neue Fabrik: Fokus auf NAND, Start ab 2028
Micron hat vor wenigen Tagen in Singapur den ersten Spatenstich für eine neue, fortschrittliche Wafer-Fabrik gesetzt. Sie entsteht innerhalb des bestehenden NAND-Fertigungskomplexes des Unternehmens. Geplant sind 700.000 Quadratfuß zusätzliche Cleanroom-Fläche – also hochkontrollierte Produktionsbereiche, ohne die moderne Chipfertigung nicht funktioniert.
Der Zeitplan ist klar abgesteckt: Der Wafer-Ausstoß soll in der zweiten Hälfte 2028 anlaufen. Technologisch dreht sich die Erweiterung um NAND – Speicherchips, die unter anderem in PCs, Servern und Smartphones eingesetzt werden. Micron begründet den Ausbau mit stark steigender Nachfrage nach NAND-Technologie, getrieben durch KI- und datenintensive Anwendungen.
Bemerkenswert: Das Werk soll Singapurs erste zweigeschossige Wafer-Fertigung werden. Zudem will Micron dort KI, fortschrittliche Robotik und „Smart Manufacturing“-Technologien integrieren.
KI-Nachfrage trifft auf Engpässe
Die Investition fällt in eine Phase, in der Micron von einem weltweiten Mangel an Speicherchips spricht, der laut Einschätzung von Branchenbeobachtern bis Ende 2027 anhalten dürfte. Gleichzeitig bauen auch Wettbewerber wie Samsung Electronics und SK Hynix ihre Kapazitäten aus, um die Nachfrage von Rechenzentrumsbetreibern zu bedienen, die KI-Infrastruktur hochfahren.
HBM-Anlage daneben: Synergien am Standort
Parallel errichtet Micron am gleichen Standort eine Advanced-Packaging-Anlage für High-Bandwidth Memory (HBM) im Volumen von 7 Milliarden US-Dollar. HBM ist eine spezialisierte DRAM-Variante, die gerade bei KI-Anwendungen stark gefragt ist. Laut Unternehmen liegt die Anlage im Plan und soll im Kalenderjahr 2027 „spürbar“ zur Versorgung beitragen.
Micron erwartet durch die räumliche Nähe von NAND-Produktion und HBM-Packaging operative Synergien – konkretisiert diese aber in der Mitteilung nicht weiter.
Zahlen: Rekordquartal und ambitionierte Q2-Prognose
Finanziell kommt die Ausbau-Offensive nach einem starken Jahresauftakt. Micron meldete für das fiskalische Q1 2026 Rekordwerte:
- Umsatz: 13,6 Mrd. US-Dollar (+56% zum Vorjahr)
- GAAP EPS: 4,60 US-Dollar
- GAAP Bruttomarge: 56,0%
Für das fiskalische Q2 2026 stellt Micron 18,7 Mrd. US-Dollar Umsatz in Aussicht (± 0,4 Mrd.). Beim Ergebnis je Aktie (GAAP) rechnet das Unternehmen mit 8,19 US-Dollar (± 0,20).
Als nächster wichtiger Termin gilt der nächste Quartalsbericht: Micron erwartet die Veröffentlichung der Zahlen für das fiskalische Q2 Mitte März (geschätzt: am 19. März). Bis dahin dürften Anleger vor allem darauf schauen, ob Micron beim Kapazitätsausbau den angekündigten Takt hält – und wie sich die Angebotslage am Speichermarkt Richtung 2027 entwickelt.
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