Infineon dreht am großen Rad: 2,7 Milliarden Euro fließen in neue Fertigungskapazitäten – 500 Millionen mehr als ursprünglich geplant. Der Münchner Halbleiterkonzern setzt auf KI-Rechenzentren und softwaredefinierte Fahrzeuge. Schon nächste Woche zeigt sich auf der embedded world in Nürnberg, wie weit die Strategie tatsächlich ist.
KI-Offensive: Wo das Geld hinfließt
Das zusätzliche Kapital wandert primär in Fertigungsanlagen für Stromversorgungslösungen, die in KI-Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Ziele sind konkret: 1,5 Milliarden Euro KI-Umsatz sollen es 2026 sein, 2027 dann 2,5 Milliarden Euro. Eine hochmoderne Chipfabrik in Dresden öffnet im Sommer.
Zur Finanzierung platzierte Infineon Anfang Februar Anleihen über 2 Milliarden Euro. Davon sind 570 Millionen bereits für die Übernahme des Analog- und Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams OSRAM verplant. Die Sparte soll 230 Millionen Euro Umsatz im Kalenderjahr 2026 generieren und unmittelbar nach Deal-Abschluss im zweiten Quartal gewinnbringend sein.
Solide Basis: Q1-Zahlen über Erwartung
Das erste Quartal des Geschäftsjahres 2026 lieferte Umsatz von 3,66 Milliarden Euro – ein Plus von sieben Prozent gegenüber dem Vorjahr und über den eigenen Prognosen. Die Segmentmarge erreichte 17,9 Prozent. Für das zweite Quartal stellte das Management rund 3,8 Milliarden Euro Umsatz in Aussicht.
Aktienrückkauf für Mitarbeiterbeteiligung
Seit 23. Februar läuft ein Programm zum Rückkauf eigener Aktien. Genehmigt ist der Erwerb von bis zu 4 Millionen Aktien für maximal 200 Millionen Euro, spätestens bis 27. März. Die zurückgekauften Aktien dienen ausschließlich der Erfüllung von Verpflichtungen aus Mitarbeiterbeteiligungsprogrammen. Die Hauptversammlung beschloss eine stabile Dividende von 0,35 Euro je Aktie.
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Embedded World als Technologieschaufenster
Vom 10. bis 12. März zeigt Infineon auf der embedded world in Nürnberg sein MCU-Portfolio mit Live-Demonstrationen zu Edge-KI und Robotik. Im Fokus stehen PSOC- und AURIX-MCUs für deterministische Echtzeitverarbeitung sowie die TRAVEO SDV Zonal Demo für softwaredefinierte Fahrzeuge. Ein humanoider Roboterkopf mit XENSIV-Sensoren, PSOC-MCU und NVIDIA Jetson Thor demonstriert Edge-AI-Fähigkeiten.
Mit BMW vereinbarte Infineon die Lieferung zentraler Halbleiterkomponenten für die Fahrzeugplattform „Neue Klasse“. Die zonale Architektur soll die Kabellänge um 600 Meter und die Kabelbaumasse um 30 Prozent reduzieren.
Planungssicherheit durch Managementkontinuität
Die Verträge von CEO Jochen Hanebeck und CFO Dr. Sven Schneider wurden bis 2032 verlängert. Am 6. Mai 2026 folgen die Quartalszahlen – dann muss Infineon zeigen, dass die hohen Investitionen greifen und das KI-Wachstum die Nachfrageschwäche im Automobilgeschäft überkompensiert.
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