Micron richtet sich gerade klar auf den KI-Boom aus – und das nicht nur mit Worten, sondern mit Milliarden. Während die Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) den Markt umkrempelt, baut der Konzern Kapazitäten aus und räumt nebenbei weniger strategische Bereiche ab. Doch wie konsequent ist dieser Kurswechsel wirklich?
Milliarden-Investition in Singapur
Ende Januar kündigte Micron an, rund 24 Milliarden US-Dollar in den Ausbau seiner Wafer-Fertigung in Singapur zu stecken. Geplant sind rund 700.000 Quadratfuß zusätzliche Reinraumfläche an einem bestehenden NAND-Standort. Der Produktionsstart ist für die zweite Hälfte 2028 vorgesehen.
Der Ausbau soll laut Unternehmen etwa 1.600 Jobs in Fab-Engineering und Betrieb schaffen. Micron will dabei auf KI, Robotik und Smart-Manufacturing-Technologien setzen. Bemerkenswert: Am gleichen Standort wurden bereits rund 1.400 Stellen im Zusammenhang mit einer HBM-Anlage aufgebaut – Singapur wird damit sichtbar zum zentralen Baustein der Wachstumsstrategie.
HBM als Engpass – und als Chance
Parallel entsteht in Singapur eine Advanced-Packaging-Fabrik für rund 7 Milliarden US-Dollar, die die HBM-Produktion unterstützen soll. Micron erwartet, dass die Anlage 2027 spürbar zur HBM-Lieferfähigkeit beiträgt. Das Unternehmen verweist zudem auf mögliche Synergien zwischen NAND- und DRAM-Produktion, sobald HBM stärker in den Standort integriert ist.
Der Rückenwind kommt aus einem Markt, der aktuell eher zu wenig als zu viel liefert: Laut CNBC rechnen Beobachter damit, dass die Knappheit im Memory-Sektor bis Ende 2027 anhalten könnte. Weil Micron – ähnlich wie Samsung und SK Hynix – Kapazitäten Richtung HBM priorisiert, werden andere Speicherchip-Typen knapper. Für Micron ist das ein zweischneidiges Schwert: HBM ist attraktiv, aber der Umbau verändert das Angebotsgefüge spürbar.
Ein weiterer Pluspunkt: Microns HBM3E-Chips sind laut Bericht in Nvidias Blackwell-GPUs sowie AMDs MI355 eingeplant. Das verankert den Konzern direkt dort, wo aktuell die größten Budgets fließen: bei der KI-Infrastruktur.
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Wichtige Eckpunkte aus dem Artikel:
- 24 Mrd. USD Ausbau Wafer-Fertigung (Singapur), Produktionsstart H2 2028
- 7 Mrd. USD Advanced Packaging für HBM, Beitrag zur Versorgung ab 2027 erwartet
- HBM-Produktion für 2026 laut Management bereits vor Jahresstart ausverkauft
- Erwartete Memory-Knappheit bis Ende 2027 (laut CNBC)
Starke Zahlen – und ein harter Schnitt bei Crucial
Die Dynamik zeigte sich bereits in den Zahlen: Für das fiskalische Q1 2026 (gemeldet am 17. Dezember 2025) meldete Micron kräftiges Wachstum, getrieben von KI-Nachfrage. Besonders auffällig: Der operative Cashflow stieg deutlich, und das Management betonte im Earnings Call, dass die HBM-Kapazitäten für 2026 bereits komplett verplant seien.
Dazu passt ein Schritt, der nach außen wie ein Rückzug wirkt, intern aber zur Strategie gehört: Micron steigt aus dem Crucial-Consumer-Geschäft aus. Der Verkauf von Crucial-Produkten über Einzelhandelskanäle weltweit wird beendet. Auslieferungen sollen noch bis zum Ende des fiskalischen Q2 (Februar 2026) laufen, Garantie und Support bleiben bestehen. Micron begründet das mit dem Ziel, mehr Angebot für größere, strategisch wichtige Kunden in wachstumsstarken Segmenten bereitzustellen.
Auch am Markt spiegelt sich die jüngste Nervosität nach der starken Rally: In den letzten 7 Tagen liegt die Aktie laut den bereitgestellten Daten knapp 13% im Minus – trotz eines weiterhin sehr deutlichen Plus seit Jahresanfang.
Unterm Strich zeichnet der Artikel ein klares Bild: Micron setzt den Rotstift dort an, wo Kapazitäten gebunden werden, und investiert massiv dort, wo HBM und KI-Infrastruktur die Musik spielen – mit sichtbaren Meilensteinen bis 2027/2028.
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