Infineon

Neubiberg (www.aktiencheck.de) - Die Infineon Technologies AG (ISIN DE0006231004 / WKN 623100) hat in letzter Zeit nicht gefaulenzt und präsentierte vor zwei Tagen gleich zwei seiner Produkte.

Auf der PCIM 2013 in Nürnberg stellte das Unternehmen die 650-V-TRENCHSTOP™ 5-Technologie vor.
Eigenen Angaben zufolge erfreut sich TRENCHSTOP™ 5 seit Einführung der neuesten Dünnwafer-IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)-Generation im Herbst 2012 einer hohen Marktakzeptanz und wird als bahnbrechende Technologie anerkannt. Während inzwischen bereits mehr als 400 Kunden Entwicklungsmuster erhalten haben, wird das Unternehmen im Mai 2013 mit der Volumenfertigung beginnen.

Infineon hat ebenfalls ein neues TO-Leadless-Gehäuse präsentiert, das neben einem reduzierten Package-Widerstand signifikant geringere Abmessungen und ein verbessertes EMV-Verhalten bietet. In dem Gehäuse verbirgt sich die neueste OptiMOS™ MOSFET-Generation für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Leistung und Zuverlässigkeit wie Gabelstapler, leichte Elektrofahrzeuge, elektronische Sicherungen (eFuse), Spannungsregler-Module (Point-of-Load-Converter) und Telekom-Systemen.

"Mit dem neuen TO-Leadless-Gehäuse ist Infineon der erste Halbleiterhersteller, der einen 60-V-MOSFET mit nur 0,75 mΩ anbietet. Damit kann beispielsweise die Anzahl der erforderlichen parallelen MOSFETs in einem Gabelstapler reduziert und die Leistungsdichte erhöht werden", so Richard Kuncic, Leiter des Produktsegments Low Voltage Power Conversion bei Infineon Technologies. "Das neue Gehäuse bietet unseren Kunden signifikante Vorteile für High-Power-Anwendungen, die höchste Effizienz und Zuverlässigkeit erfordern", so Kuncic weiter.

Die UBS hat die Infineon-Aktie zuvor von der "Most Preferred List" für den europäischen Technologiesektor gestrichen. Der Kurstreiber "Quartalszahlen" sei vorbei, schrieb UBS-Analyst Michael Briest. Allerdings stuft Briest die Infineon-Aktie unverändert mit dem Votum "buy" ein und verweist dabei auf das langfristige Wachstumspotenzial und die Wettbewerbsposition des Chip-Produzenten. Allein seit dem 22. April haben sich die Papiere in der Spitze um mehr als ein Viertel verteuert.