AT&S und MFLEX bilden eine strategische Partnerschaft
20.01.12 19:46
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Wien (aktiencheck.de AG) - Die österreichische AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (ISIN AT0000969985 / WKN 922230 ) und die MFLEX Multi-Fineline Electronix Inc., ein weltweit führender Hersteller flexibler Leiterplatten, bilden eine strategische Partnerschaft.
Diese Allianz bietet Best-in-Class HDI Rigid-Flex Leiterplatten für elektronische Lösungen.
Wie bereits am Donnerstag bekannt wurde, werden Europas größter Leiterplattenhersteller und MFLEX auch weiterhin ihre jeweiligen Kernmärkte bedienen, können aber eine neue Technologie in ihr Produktportfolio aufnehmen. Diese Allianz ermöglicht es den Kunden, auf das Know-how von MFLEX und AT&S im Bereich flexible Leiterplatten zuzugreifen. Damit ergeben sich neue Anwendungs- und Designmöglichkeiten.
Bei Rigid-Flex Leiterplatten handelt es sich um eine Kombination aus starren und flexiblen Substraten, die zu einer Einheit zusammenlaminiert werden. HDI Rigid-Flex Leiterplatten enthalten jene HDI Leiterplattentechnologie, die bei einer hohen Bauteiledichte zum Einsatz kommt und mit dreidimensionalen flexiblen Leiterplatten arbeitet. Bei diesem Verfahren können die Stecker und Kabel ersetzt und dadurch Platz und Gewicht reduziert werden.
Die Aktie AT&S notierte zuletzt in Wien bei 9,60 Euro (-2,99 Prozent). (20.01.2012/ac/n/a)
Wie bereits am Donnerstag bekannt wurde, werden Europas größter Leiterplattenhersteller und MFLEX auch weiterhin ihre jeweiligen Kernmärkte bedienen, können aber eine neue Technologie in ihr Produktportfolio aufnehmen. Diese Allianz ermöglicht es den Kunden, auf das Know-how von MFLEX und AT&S im Bereich flexible Leiterplatten zuzugreifen. Damit ergeben sich neue Anwendungs- und Designmöglichkeiten.
Bei Rigid-Flex Leiterplatten handelt es sich um eine Kombination aus starren und flexiblen Substraten, die zu einer Einheit zusammenlaminiert werden. HDI Rigid-Flex Leiterplatten enthalten jene HDI Leiterplattentechnologie, die bei einer hohen Bauteiledichte zum Einsatz kommt und mit dreidimensionalen flexiblen Leiterplatten arbeitet. Bei diesem Verfahren können die Stecker und Kabel ersetzt und dadurch Platz und Gewicht reduziert werden.
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