Broadcom zündet beim Chipdesign die nächste Stufe – und der Markt zuckt trotzdem nur mit den Schultern. Denn während das Unternehmen erstmals ein 2nm-Design ausliefert und schon ein klares Absatzziel für 2027 setzt, steht die ganze Halbleiterbranche zuletzt unter Druck. Kann Broadcom seine technologische Offensive bald auch in neue Zuversicht an der Börse übersetzen?
2nm-Premiere und 3D-Stacking als Hebel
Ende Februar hat Broadcom nach eigenen Angaben mit der Auslieferung des branchenweit ersten kundenspezifischen 2nm-Compute-SoC begonnen – gefertigt auf der 3.5D-XDSiP-Plattform. Der Fokus: energieeffiziente KI-Rechenzentren sowie kommende 5G/6G-Netze.
Zum Start geht das neue Design an Fujitsu. Technisch setzt Broadcom auf ein „top-to-top“-Stacking zweier Chip-Dies – ein Ansatz, der sich von der „top-to-bottom“-Herangehensweise unterscheidet, die AMD bekannt gemacht hat. Laut Broadcom soll diese Bauweise höhere Datentransferraten bei besserer Energieeffizienz ermöglichen. Und genau hier liegt der Kern: In KI-Rechenzentren entscheidet zunehmend nicht nur rohe Leistung, sondern auch der Stromverbrauch über die Wirtschaftlichkeit.
Ambitioniert ist auch das Ziel für die Skalierung: Bis 2027 will Broadcom mindestens 1 Million Einheiten seines 3D-gestapelten Chipdesigns bewegen.
Produktfahrplan, Ökosystem – und der nächste Datacenter-Schub
Broadcom plant, in der zweiten Jahreshälfte 2026 zwei weitere Produkte auf Basis der Stacking-Technologie auszuliefern. Für 2027 sind zudem drei weitere Designs vorgesehen, die dann zunächst in die Bemusterung gehen sollen. Parallel arbeiten die Entwickler bereits an deutlich komplexeren Paketen: Bis zu acht gestapelte Paare wären möglich – also potenziell 16 Silizium-Lagen in einem Package.
Neben dem 2nm-SoC stellte Broadcom auch den BroadPeak-5nm-Radio-Front-End-Chip für kommende 5G/6G-Generationen vor. Interessant ist dabei der Partner-Aspekt: Auf dem Mobile World Congress 2026 meldete Altera, dass seine Agilex-7-FPGAs mit Broadcoms BroadPeak-SoC erfolgreich zusammenarbeiteten. Solche Interoperabilitätssignale senken typischerweise die Hürden für Ausrüster, neue Plattformen später in größerem Maßstab einzusetzen.
Als weiterer Treiber wird der anstehende Wechsel auf 1.6T-Ethernet genannt. Broadcom erwartet dadurch ab Ende 2026 einen großen Upgrade-Zyklus in Rechenzentren.
Warum die Aktie trotzdem wackelt: Sektor-Druck trifft Bewertungsfokus
Trotz der Produktnews geriet die Aktie in den Strudel eines breiten Ausverkaufs im Halbleitersektor. Das zeigt: Kurzfristig dominieren bei vielen Marktteilnehmern Bewertungssorgen und Konkurrenzdynamik – technologische Fortschritte kommen zwar an, werden aber nicht automatisch sofort „bezahlt“.
Mit Blick auf die bereitgestellten Kursdaten liegt der Schlusskurs vom Freitag bei 270,50 Euro. Auf 7 Tage steht ein Minus von 4,15% zu Buche.
Der nächste harte Termin steht jedoch schon fest: Am 4. März legt Broadcom Zahlen vor und startet damit ins Geschäftsjahr 2026. Im Mittelpunkt dürfte der Ausblick stehen – und ob das Management konkreter wird, wie schnell die neue 3D-Stacking-Offensive in der zweiten Jahreshälfte 2026 in relevante Auslieferungen mündet. Für das Q1 FY2026 stellt Broadcom eine Verdopplung der KI-Halbleiterumsätze auf 8,2 Mrd. US-Dollar in Aussicht, bei einer Gesamtumsatzprognose von 19,1 Mrd. US-Dollar.
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