Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) profitiert von zwei entscheidenden Entwicklungen: Ein neues Handelsabkommen mit den USA sichert günstige Zolltarife, während die Expansion bei fortschrittlichen Packaging-Technologien die Position im boomenden KI-Geschäft stärkt. Die Zahlen sprechen für sich – im Januar legte der Umsatz um fast 37 Prozent zu.
Handelsdeal verschafft Wettbewerbsvorteil
Am 12. Februar 2026 unterzeichneten die USA und Taiwan ein gegenseitiges Handelsabkommen. Der vereinbarte Zollsatz von 15 Prozent für taiwanische Waren stellt Taiwan auf eine Stufe mit Südkorea und Japan. Besonders bedeutsam: Die bevorzugte Behandlung bei der Untersuchung zu Halbleitern und Fertigungsanlagen nach Section 232.
Das Abkommen fußt auf einer Absichtserklärung vom Januar, die taiwanische Investitionen von 250 Milliarden Dollar in US-Halbleiterproduktion, Elektronikfertigung und KI-Anwendungen vorsieht. TSMC ist mit seinen laufenden Expansionsplänen in Arizona direkter Profiteur dieser Vereinbarung.
Packaging-Kapazitäten werden massiv ausgebaut
TSMC treibt den Ausbau seiner Advanced-Packaging-Technologien voran, um die steigende Nachfrage aus dem KI- und High-Performance-Computing-Segment zu bedienen. Nach Angaben von TrendForce könnte sich die Kapazität für Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) bis 2027 mehr als verdoppeln. Das Unternehmen verlagert Teile seiner Produktion von ausgereiften Fertigungsprozessen zugunsten des Advanced Packaging.
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Die CoWoS-Technologie (Chip on Wafer on Substrate) bleibt dabei Schlüsseltechnologie für große Technologiekonzerne, die ihre KI-Chips leistungsfähiger machen wollen. Für 2027 ist die Serienproduktion der 9,5-Reticle-CoWoS-Variante geplant.
Starke Zahlen, hohe Investitionen
Im Januar 2026 erzielte TSMC einen Umsatz von 401,26 Milliarden Taiwan-Dollar – ein Plus von 36,8 Prozent gegenüber dem Vorjahresmonat und 19,8 Prozent mehr als im Dezember. Für das Gesamtjahr 2025 wies der Konzern einen konsolidierten Umsatz von 3.809,05 Milliarden Taiwan-Dollar und einen Nettogewinn von 1.717,88 Milliarden Taiwan-Dollar aus.
Der Vorstand genehmigte ein Investitionsbudget von 45 Milliarden Dollar für 2026. Die Kombination aus günstigen Handelsbedingungen und technologischer Führung bei Advanced Packaging festigt TSMCs zentrale Rolle in den globalen Halbleiter-Lieferketten, während die KI-getriebene Nachfrage weiter anzieht.
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