Samsung Electronics Aktie: Plant HBM-Fertigung mit TSMC für Nvidia

Berichte sehen TSMC als Fertiger des Basis-Chips; Samsungs mögliche Eigenproduktion hängt von Nachfrage und verfügbaren Kapazitäten ab.

Eduard Altmann ·
Abstrakte Nahaufnahme eines Silizium-Wafers mit leuchtenden Lichtleitern in einer modernen Halbleiterfertigung. (KI-generiertes Symbolbild)
Symbolbild, KI-generiert

Kurz zusammengefasst

  • TSMC soll Basis-Chip mit 3-nm-Technik fertigen
  • Samsung prüft Eigenproduktion bei Kapazitätsengpässen
  • Analyst sieht Chancen bei knappen NVHBM-Kapazitäten
  • UBS prognostiziert 49 Prozent HBM-Auslieferungswachstum 2027

Samsung Electronics will für Nvidias nächste Speicherchipgeneration offenbar auf Technologie von TSMC zurückgreifen. Die Seoul Economic Daily berichtet heute über eine geplante Zusammenarbeit bei kundenspezifischem HBM. Reuters greift die Meldung ebenfalls auf. Für Anleger rückt damit Samsungs mögliche Rolle bei der Versorgung von Nvidia mit spezialisierten Speicherlösungen in den Mittelpunkt.

TSMC soll den Basis-Chip liefern

Nach den Medienberichten soll Samsung den Basis-Chip für Nvidias NVHBM mit TSMCs 3-nm-Prozess fertigen lassen. Nvidia integriert demnach einen kundenspezifischen Speichercontroller in diesen Chip. Die geplante Kooperation betrifft damit einen konkreten Bestandteil des Speichers.

Samsung prüft den Berichten zufolge zugleich eine Eigenfertigung für den Fall, dass die NVHBM-Nachfrage die verfügbaren Kapazitäten von TSMC übersteigt. Das wäre eine zusätzliche Option, keine bereits beschlossene Produktionsverlagerung. Der Umfang möglicher Aufträge bleibt für die wirtschaftliche Bewertung entscheidend.

Die Nachricht eröffnet Samsung somit zwei Perspektiven: eine Beteiligung an der geplanten Fertigung mit TSMC und möglicherweise zusätzliche eigene Produktion bei Kapazitätsengpässen. Beide Möglichkeiten sind jedoch an die tatsächliche Nachfrage und die Umsetzung der Produktionspläne gebunden.

Analyst sieht Chancen bei Kapazitätsengpässen

Analyst Jukan von Citrini sieht Samsung unter den drei großen Speicherherstellern am besten positioniert, um Nvidias Nachfrage oberhalb der verfügbaren NVHBM-Kapazität zu bedienen. Seine Begründung: TSMC müsse zugleich Waferkapazitäten für Nvidia Rubin und Rubin Ultra einplanen. Deshalb könne das Unternehmen möglicherweise keine großen zusätzlichen NVHBM-Aufträge annehmen.

Damit beschreibt Jukan eine potenzielle Chance für Samsung, keinen gesicherten Auftragseingang. Für Anleger ist diese Unterscheidung wesentlich: Eine günstige Ausgangsposition lässt sich noch nicht mit zusätzlichen Umsätzen oder Gewinnen gleichsetzen.

Auch UBS beurteilt Samsung innerhalb des Speichersektors positiv und nennt das Unternehmen ihren bevorzugten Titel. Die Bank erwartet für 2027 ein Wachstum der HBM-Auslieferungen um 49 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Sorgen über zusätzliches Angebot und chinesischen Wettbewerb hält sie für übertrieben.

Diese Einschätzung stützt die Nachfrageseite der Investmentthese. Sie ist allerdings eine Prognose für den Markt und kein Beleg für Samsungs künftigen Anteil an Nvidias Bestellungen.

Neue Perspektive nach heftigen Verkäufen

Die Meldung trifft auf eine verunsicherte Anlegerschaft. Samsung verzeichnete in der vergangenen Handelswoche den stärksten Wochenrückgang seit 2008. Sorgen um US-Zinsen, die Rendite hoher KI-Investitionen und chinesische Konkurrenz belasteten die Stimmung.

Der am Freitag verzeichnete Tagesgewinn von 2,6% lag zeitlich vor den heutigen Berichten über die TSMC-Pläne. Er lässt sich deshalb nicht als Reaktion darauf einordnen.

Die geplante Zusammenarbeit liefert nun einen konkreten Ansatzpunkt für Samsungs Chancen im kundenspezifischen HBM-Geschäft. Belastbar wird deren finanzieller Beitrag aber erst mit verbindlichen Aufträgen und einer Umsetzung der berichteten Fertigungspläne.

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