ASML will künftig nicht nur Lithografie-Maschinen liefern, sondern auch ins Geschäft mit Packaging-Equipment einsteigen – jener Technologie, mit der moderne KI-Chips zu mehrstöckigen „Wolkenkratzern“ zusammengebaut werden. Die Ankündigung des niederländischen Halbleiterausrüsters sorgt für gemischte Reaktionen: Während die langfristige Vision ambitioniert klingt, reagiert die Börse zunächst zurückhaltend.
Vom EUV-Monopolisten zum Packaging-Player
Chief Technology Officer Marco Pieters skizzierte gegenüber Reuters am 2. März die Pläne des Unternehmens: ASML will seine Produktpalette deutlich erweitern und gezielt Equipment für das sogenannte Advanced Packaging entwickeln. Dabei handelt es sich um Technologien, mit denen spezialisierte Chiplets präzise übereinander gestapelt und verbunden werden – ein Schlüsselelement für die neuesten KI-Prozessoren von Nvidia und AMD.
„Wir schauen nicht nur fünf Jahre voraus, sondern zehn bis 15 Jahre“, erklärte Pieters. Die Verschiebung der Chip-Architektur von flachen, einstöckigen Designs hin zu komplexen, mehrstufigen Strukturen macht Packaging zu einem lukrativen Markt, der einst als margenschwaches Volumengeschäft galt.
Einen ersten Schritt hat ASML bereits vollzogen: Ende 2025 lieferte der Konzern sein erstes i-Line-Lithografie-System TWINSCAN XT:260 für 3D-Integration aus, das laut Unternehmensangaben bis zu viermal produktiver sein soll als bisherige Lösungen.
Neue Märkte, alte Konkurrenz
Der Vorstoß ins Packaging-Segment führt ASML in direkten Wettbewerb mit etablierten Anbietern. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) kontrolliert bereits über 50 Prozent des High-End-Marktes für CoWoS-Packaging, das in den fortschrittlichsten Nvidia-Chips zum Einsatz kommt. ASML müsste seine Lithografie-Expertise erfolgreich in Backend-Tools übersetzen – ein technologisch anspruchsvolles Unterfangen, das Jahre bis zur Marktreife benötigen dürfte.
Pieters räumt ein, dass sich viele der Projekte noch in der Forschungsphase befinden und die Qualifizierung neuer Anlagen bei Chipherstellern langwierig ist. „Es wird neben dem koexistieren, was wir in den letzten 40 Jahren getan haben“, so der CTO.
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Parallel dazu will ASML auch Künstliche Intelligenz stärker in die eigenen Produktionstools integrieren, um Steuerungssoftware und Chip-Inspektionsprozesse zu beschleunigen. Zudem prüft das Unternehmen, ob die maximale Chipgröße seiner Systeme – derzeit etwa briefmarkengroß – erweitert werden kann.
Solide Basis, ungewisse Erträge
Die strategische Neuausrichtung erfolgt aus einer Position der Stärke heraus. Im vierten Quartal 2025 erzielte ASML einen Nettoumsatz von 9,7 Milliarden Euro bei einer Bruttomarge von 52,2 Prozent. Der Auftragsbestand liegt bei rund 41,9 Milliarden Euro, was für mehrere Jahre Planungssicherheit sorgt.
Für das Gesamtjahr 2026 erwartet das Management einen Umsatz zwischen 34 und 39 Milliarden Euro. Die Dividende für 2025 soll auf 7,50 Euro je Aktie steigen – ein Plus von 17 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Zudem läuft ein Aktienrückkaufprogramm über bis zu 12 Milliarden Euro.
Die Investoren zeigen sich dennoch skeptisch: Die Aktie verlor am Dienstag im vorbörslichen Handel rund fünf Prozent. Offenbar überwiegen Fragen zur Umsetzbarkeit und zum Zeitrahmen der Packaging-Offensive die langfristigen Wachstumschancen.
Langfristwette mit offenem Ausgang
ASML setzt mit dem Vorstoß ins Advanced Packaging auf eine Zukunft, in der KI-Chips immer komplexer und mehrdimensionaler werden. Die dominante Stellung bei EUV-Lithografie bleibt unangetastet – Wettbewerber liegen technologisch Jahre zurück, und die nächste Generation (High-NA) läuft bereits an.
Ob die Expansion in neue Produktkategorien gelingt, wird sich erst in den kommenden Jahren zeigen. Die nächsten Quartalszahlen am 15. April dürften konkretere Hinweise auf Zeitpläne und Investitionsvolumen liefern. Bis dahin bleibt offen, ob ASML seine Marktmacht erfolgreich über die Lithografie hinaus ausdehnen kann – oder ob die Diversifikation Ressourcen bindet, ohne die erhofften Erträge zu liefern.
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