Applied Materials Aktie: Zwei Partner stärken KI-Fertigung
Zwei neue Innovationspartnerschaften bündeln Arbeiten an KI-Chipverbindungen, Speicherstrukturen und fortschrittlichen Gehäusetechnologien.
Kurz zusammengefasst
- Besi wird Innovationspartner im EPIC Center
- KIOXIA schließt sich dem Zentrum an
- Forschung an Hybrid- und Thermo-Compression-Bonding
- Aktie steigt heute um 1,5 Prozent
Mit zwei neuen Industriekooperationen treibt Applied Materials die Entwicklung von Fertigungstechnologien für künstliche Intelligenz voran. Das US-Unternehmen bindet dafür etablierte Spezialisten direkt in sein EPIC Center ein. Am Markt wird dieser strategische Ausbau positiv aufgenommen: Die Aktie von Applied Materials legte heute um 1,5 % zu und notiert bei 478,05 €. Gestern hatte das Papier bei 470,90 € geschlossen.
Erweiterte Kooperation mit Besi
Gestern gaben Applied Materials und BE Semiconductor Industries, kurz Besi, den Ausbau ihrer strategischen Partnerschaft bekannt. Besi tritt dem EPIC Center von Applied Materials als Innovationspartner bei. Die beiden Konzerne bündeln ihre Kräfte, um Verbindungstechnologien für künftige KI-Systeme zu entwickeln.
Im Zentrum der Zusammenarbeit stehen das sogenannte Hybrid-Bonding sowie das Thermo-Compression-Bonding. Ergänzend forschen beide Partner an der Die-on-Panel-Integration und photonischen Verbindungstechnologien.
Ziel dieser gemeinsamen Entwicklung ist es, den gestiegenen Anforderungen an die Skalierung von Hochleistungschips gerecht zu werden. Die Ankündigung begleitete das jüngste Kursplus der Aktie, gilt am Markt jedoch nicht als alleiniger Auslöser der Bewegung.
Speichertechnologien im Fokus mit KIOXIA
Der Zusammenschluss mit Besi folgt auf eine weitere Vereinbarung, die Applied Materials am Dienstag bekannt gab. Mit der KIOXIA Corporation schloss sich zu Wochenbeginn ein wichtiger Hersteller von Halbleiterspeichern dem EPIC Center an. Auch KIOXIA agiert in diesem Rahmen als offizieller Innovationspartner.
Die Kooperation mit KIOXIA zielt darauf ab, die Speicherdichte und Leistungsfähigkeit für das KI-Zeitalter zu verbessern. Beide Unternehmen arbeiten an fortschrittlichen Speicherstrukturen, Konzepten zur Chip-Stapelung und speziellen Gehäusetechnologien. Hinzu kommen gemeinsame Projekte im Bereich der Materialwissenschaften, um den physischen Grenzen moderner Speicherbausteine zu begegnen. Applied Materials vernetzt sein Innovationszentrum damit gezielt mit Schlüssellieferanten moderner Rechenarchitekturen.
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