ASML Aktie: Doppeloffensive
ASML hat seine High-NA EUV-Systeme für die Massenproduktion freigegeben und steigt gleichzeitig in den wachsenden Markt für Advanced Packaging von KI-Chips ein.
Kurz zusammengefasst
- High-NA EUV-Systeme erreichen 80% Verfügbarkeit
- Neue Produktlinie für KI-Chip-Packaging gestartet
- Umsatzprognose für 2026 liegt bei 34-39 Mrd. Euro
- TSMC und Intel als erste Kunden der neuen Technologie
ASML rüstet sich für die nächste Phase der Chipfertigung – und das gleich an zwei Fronten. Der niederländische Maschinenbauer hat nicht nur seine High-NA EUV-Systeme für produktionsreif erklärt, sondern kündigt zugleich den Einstieg in einen völlig neuen Markt an: Advanced Packaging für KI-Chips. Was steckt hinter dieser strategischen Neuausrichtung?
High-NA EUV: 400 Millionen Dollar pro Maschine
Die neuen High-NA EUV-Lithografiesysteme von ASML haben einen entscheidenden Meilenstein erreicht. Nach 500.000 verarbeiteten Silizium-Wafern liegt die Verfügbarkeit bei rund 80 Prozent – bis Jahresende sollen es 90 Prozent werden. Die Maschinen sind damit bereit für den Einsatz in der Massenproduktion.
Der Clou: Die neue Generation ersetzt mehrere konventionelle Belichtungsschritte durch einen einzigen High-NA-Durchgang. Das ist entscheidend, denn die bisherigen EUV-Systeme stoßen bei der Herstellung komplexer KI-Chips an ihre technischen Grenzen. Mit einem Stückpreis von rund 400 Millionen Dollar – dem Doppelten der Vorgängergeneration – gehören sie zu den teuersten Industriemaschinen überhaupt.
TSMC und Intel zählen zu den ersten Abnehmern. Allerdings räumt ASML ein, dass die vollständige Integration in bestehende Produktionslinien zwei bis drei Jahre dauern wird.
Vorstoß ins Packaging-Geschäft
Parallel zum High-NA-Rollout hat ASML eine überraschende Erweiterung seiner Produktpalette angekündigt. Das Unternehmen will künftig auch Werkzeuge für das sogenannte Advanced Packaging liefern – jenen Fertigungsschritt, bei dem mehrere spezialisierte Chips zu einer Einheit verbunden werden.
Der Hintergrund: KI-Chips werden zunehmend mehrstöckig aufgebaut, ähnlich einem Wolkenkratzer statt einer flachen Struktur. Diese Komplexität hat das einst margenarme Packaging-Geschäft deutlich aufgewertet. Analysten erwarten, dass der Markt von aktuell 42 bis 51 Milliarden Dollar auf 70 bis 90 Milliarden Dollar bis 2034 wachsen wird.
ASML hat bereits Ende 2025 sein erstes i-line-Lithografiesystem für 3D-Integration ausgeliefert, das TWINSCAN XT:260. Die neue Produktlinie soll bis zu viermal produktiver sein als bestehende Lösungen.
Solide Basis, ehrgeizige Ziele
Im vierten Quartal 2025 erzielte ASML einen Umsatz von 9,7 Milliarden Euro bei einer Bruttomarge von 52,2 Prozent. Der Auftragseingang lag bei 13,2 Milliarden Euro, davon entfielen 7,4 Milliarden auf EUV-Systeme. Für 2026 peilt das Unternehmen einen Gesamtumsatz zwischen 34 und 39 Milliarden Euro an.
Die nächsten Quartalszahlen am 15. April 2026 dürften zeigen, wie sich beide Initiativen – High-NA und Packaging – im Auftragsbestand niederschlagen. Viele der neuen Packaging-Projekte befinden sich noch in der Forschungsphase, und die Qualifizierung neuer Anlagen bei Chipherstellern kann sich hinziehen.
ASML hat im Januar seine Technologie-Sparte umstrukturiert und Entwicklerrollen gegenüber Management-Positionen gestärkt – ein Schritt, der die Innovation beschleunigen soll.
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