China meldet Fortschritte bei einer eigenen EUV-Lithografie, gleichzeitig feiert ASML mit Intel einen wichtigen Meilenstein bei der nächsten Technologie-Generation. Für Anleger prallen damit diese Woche zwei gegensätzliche Signale aufeinander. Während die Branche auf die langfristigen Folgen der chinesischen Entwicklung blickt, reagiert der Markt kurzfristig nervös – trotz weiter starker Nachfrage im Equipment-Sektor.
Chinas EUV-Prototyp verunsichert
Ein Reuters-Bericht vom 17. Dezember sorgt für Unruhe: In Shenzhen haben chinesische Wissenschaftler demnach einen funktionsfähigen Prototypen einer EUV-Lithografieanlage gebaut – jener Schlüsseltechnik, die ASML seit Jahren praktisch allein beherrscht.
Laut Bericht basiert der Prototyp auf nachgebauter ASML-Technologie, entwickelt von ehemaligen Mitarbeitern des Konzerns. Die Anlage füllt nahezu eine gesamte Fabrikhalle und befindet sich derzeit im Testbetrieb. China peilt 2028 für die Produktion funktionierender Chips mit dieser Technik an, viele Analysten halten jedoch eher 2030 für realistisch. Bislang wurde kein einziges EUV-System an Kunden in China verkauft, vor allem wegen strenger Exportkontrollen.
ASML betont, man schütze Geschäftsgeheimnisse „wachsam“ und verweist darauf, dass die eigene EUV-Entwicklung fast 20 Jahre und Milliardeninvestitionen gekostet habe, bevor 2019 erstmals kommerzielle EUV-Chips gefertigt wurden. Marktbeobachter leiten daraus ab, dass der Rückstand Chinas technologisch und industriell weiterhin erheblich ist – der Zeitplan für potenzielle Konkurrenz aber deutlich greifbarer wird.
Intel-Meilenstein als Gegengewicht
Für die technologische Führungsrolle von ASML gibt es in derselben Woche eine positive Nachricht: Intel hat die Abnahmeprüfung des TWINSCAN EXE:5200B abgeschlossen – der ersten kommerziellen High-NA-EUV-Anlage der Branche.
Das System soll die nächste Stufe der Strukturverkleinerung ermöglichen. Wichtige Eckdaten des EXE:5200B:
- Durchsatz von 175 Wafern pro Stunde
- Overlay-Genauigkeit von 0,7 Nanometern
- Auflösung von 8 Nanometern
- Leistungsstärkere EUV-Lichtquelle für schnellere Belichtung
Intel plant den Einsatz für den 14A-Prozessknoten, dessen Hochlauf in der ersten Jahreshälfte 2027 erwartet wird. ASML-CEO Christophe Fouquet rechnet mit einer breiteren High-NA-EUV-Massenfertigung im Zeitraum 2027–2028. Die enge Verzahnung mit führenden Chipproduzenten unterstreicht, dass ASML technologisch weiter die Messlatte setzt – trotz aufkommender Konkurrenzbestrebungen aus China.
Marktumfeld und Wachstumsaussichten
Parallel zu diesen Unternehmensnachrichten bleiben die Branchenaussichten für Halbleiter-Equipment robust. Der Branchenverband SEMI prognostiziert in seiner Jahresendprognose, vorgestellt auf der SEMICON Japan 2025, ein anhaltend wachsendes Marktvolumen:
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- 2025: 133 Mrd. US-Dollar (+13,7 % gegenüber dem Vorjahr)
- 2026: 145 Mrd. US-Dollar
- 2027: 156 Mrd. US-Dollar – ein neuer Rekordwert
Besonders der Bereich Wafer-Fab-Equipment, in dem ASML dominiert, soll bis 2027 auf 135,2 Mrd. US-Dollar steigen. Haupttreiber sind Investitionen in KI-Infrastruktur, also hochmoderne Logikchips, Speicher und fortgeschrittene Packaging-Technologien.
Trotz dieses Rückenwinds steht die Aktie kurzfristig unter Druck. Seit vergangenem Donnerstag hat der Titel rund 9 % verloren und liegt mit 865,50 Euro spürbar unter dem jüngsten 52‑Wochen-Hoch von 976,60 Euro, bleibt aber deutlich über dem Niveau des 52‑Wochen-Tiefs.
Sektorbelastungen verschärfen die Reaktion
Die negative Kursreaktion ist nicht nur auf den China-Bericht zurückzuführen. Der gesamte Halbleitersektor kämpft aktuell mit Gegenwind:
- Unsicherheit über den weiteren Kurs der US-Notenbank nach der Zinsentscheidung im Dezember
- Frische Zweifel an KI-Bewertungen nach vorsichtigen Ausblicken großer Tech-Konzerne
- Anhaltende geopolitische Spannungen mit Blick auf Exportkontrollen und Lieferketten
Der Philadelphia Semiconductor Index zeigte zuletzt deutliche Schwäche, auch ASML-Wettbewerber wie Applied Materials, Lam Research und KLA lagen im Minus. In diesem Umfeld trifft jede Meldung, die theoretisch an der Einzigartigkeit von ASML kratzt, besonders empfindlich auf den Markt.
Strategischer Burggraben in der Prüfung
Die chinesische EUV-Entwicklung rückt die Frage in den Vordergrund, wie stabil ASMLs Vorsprung wirklich ist. Branchenexperten betonen, dass der jetzt gemeldete Prototyp technisch noch weit vom Niveau der niederländischen Systeme entfernt sei – insbesondere fehlen die hochpräzisen optischen Komponenten von Zulieferern wie Carl Zeiss.
ASML verfügt derzeit über mehrere strukturelle Vorteile:
- Langjährige, etablierte Beziehungen zu allen großen Chipproduzenten
- Jahrzehntelang aufgebautes Know-how und umfangreicher Patentschutz
- Eine eng verzahnte Lieferkette mit hochspezialisierten Komponentenherstellern
- Kontinuierliche Weiterentwicklung in Richtung Hyper-NA-Technologie im kommenden Jahrzehnt
Kurzfristig bleibt ASML damit der zentrale Ausrüster für modernste Chipfertigung. Mittel- bis langfristig könnte Chinas Vorstoß jedoch den Erwartungshorizont der Investoren verändern, falls weitere technologische Fortschritte folgen und Exportregime sich verschieben.
Am 28. Januar 2026 legt ASML die nächsten Quartalszahlen vor. Dann wird das Management voraussichtlich detaillierter auf die Orderlage, die Nachfrage nach High-NA-Systemen und die Einschätzung der neuen Wettbewerbsszenarien eingehen – ein Termin, der für die Neubewertung der Aktie durch den Markt eine wichtige Rolle spielen dürfte.
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