ASML: Goldman setzt Kursziel auf 1.600 Euro
ASML bekommt Rückenwind aus einer Ecke, die für den Konzern besonders wichtig ist: von den Investitionsplänen der großen Chipproduzenten. Goldman Sachs bleibt bullish, TSMC hebt die Messlatte für den globalen Halbleitermarkt deutlich an. Für den Lithografie-Spezialisten passt beides in dieselbe Geschichte: KI treibt die Nachfrage nach modernster Chipfertigung.
Die Aktie handelt am Donnerstag bei 1.362,80 Euro und markiert damit ihr 52-Wochen-Hoch. Seit Jahresanfang steht ein Plus von 37,89 Prozent zu Buche. Der Markt preist also bereits viel Optimismus ein.
Goldman sieht weiter Luft nach oben
Goldman-Sachs-Analyst Alexander Duval bekräftigte am 13. Mai seine Kaufempfehlung für ASML. Das Kursziel liegt bei 1.600 Euro und damit klar über dem aktuellen Niveau. Die Begründung liegt weniger in kurzfristigen Schwankungen als in der strukturellen Rolle des Konzerns in der Chipindustrie.
Auch der breitere Analystenkonsens bleibt konstruktiv. Das durchschnittliche Kursziel liegt bei 1.543,63 Euro, die Einschätzung läuft auf ein starkes Kaufvotum hinaus. Die Bewertung ist allerdings anspruchsvoll: Das Kurs-Gewinn-Verhältnis liegt bei rund 51, die Marktkapitalisierung bei mehr als einer halben Billion Euro.
TSMC schiebt die Nachfrage an
Der stärkste Impuls kommt von TSMC. Der weltgrößte Auftragsfertiger erwartet, dass der globale Halbleitermarkt bis 2030 auf mehr als 1,5 Billionen Dollar wächst. Frühere langfristige Schätzungen lagen eher bei rund 1 Billion Dollar.
Der Treiber ist klar: KI-Infrastruktur verschlingt Rechenleistung. Die Nachfrage nach KI-Wafern soll sich zwischen 2022 und 2026 verelfachen. Bei Foundries dürfte die 3-Nanometer-Technologie im laufenden Jahr zum wichtigsten Umsatzbringer werden.
Auch die nächste Technologiestufe nimmt Form an. TSMC meldet für den kommenden Prozessknoten bereits mehr als zwei Dutzend Tape-outs. Der A16-Knoten mit rückseitiger Stromversorgung ist für die zweite Jahreshälfte vorgesehen. Für ASML zählt dabei vor allem eines: Je komplexer die Fertigung, desto zentraler werden fortschrittliche Lithografiesysteme.
Kapazitäten werden ausgebaut
TSMC plant weltweit 18 neue Fabriken und Advanced-Packaging-Anlagen. Für 2026 wird in der Branche ein Anstieg der KI-bezogenen Packaging-Kapazität um 80 Prozent erwartet. Das zeigt, wie breit der Investitionszyklus inzwischen geworden ist.
Hinzu kommt TSMCs Beitritt zum EPIC Center von Applied Materials als Gründungspartner. Die Forschungsinitiative mit einem Volumen von 5 Milliarden Dollar soll 2026 den Betrieb aufnehmen und sich auf Materialien sowie Ausrüstung für 3D-Transistoren und neue Verbindungstechnologien konzentrieren.
Für ASML bleibt der Kern der Story damit intakt: KI treibt neue Fertigungskapazitäten, kleinere Strukturbreiten erhöhen den technologischen Anspruch, und EUV-Lithografie bleibt ein Engpassfaktor in der modernen Chipproduktion. Nach dem starken Kurslauf ist die Aktie nicht mehr günstig bewertet, das Goldman-Ziel von 1.600 Euro zeigt aber, dass der Markt dem Investitionszyklus noch weiteres Potenzial zutraut.
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