SK Hynix: 12-Layer HBM mit Hybrid Bonding validiert
SK Hynix hat die interne Validierung von 12-lagigen HBM-Stacks mit Hybrid Bonding erfolgreich abgeschlossen und treibt nun die Massenproduktion voran.
Kurz zusammengefasst
- Hybrid Bonding für HBM4 validiert
- Massenproduktion als nächste Hürde
- Investition in 15-Millionen-Dollar-System
- Marktanteil von 62 Prozent bei HBM
SK Hynix hat einen wichtigen Schritt in der Speicherentwicklung abgeschlossen. Der südkoreanische Chipkonzern meldet, dass die interne Validierung von 12-lagigen HBM-Stacks mit Hybrid-Bonding-Technologie abgeschlossen ist. Jetzt geht es um die Skalierung auf Massenproduktion — und das Timing könnte kaum besser sein.
Was Hybrid Bonding verändert
Beim klassischen Packaging werden Speicherschichten über physische Bumps verbunden. Hybrid Bonding macht das überflüssig: Die Chips werden direkt kontaktiert, was höhere Geschwindigkeiten und weniger Wärmeentwicklung ermöglicht. Für 16-lagige HBM4-Stacks bedeutet das einen niedrigeren Gesamtaufbau — ein klarer Vorteil für Nvidias kommende Rubin-Plattform, die maximale Speicherdichte fordert.
SK Hynix Technical Leader Kim Jong-hoon bestätigte auf einer Branchenveranstaltung, dass alle technischen Probleme beim hochdichten Stacking gelöst sind. Konkrete Yield-Zahlen nannte er nicht. Die Produktion hochzufahren bleibt die nächste Hürde.
Kapital folgt dem Fortschritt
Auf die Validierung folgen Investitionen. SK Hynix hat ein Hybrid-Bonding-Inline-System bestellt, das Applied Materials und Besi gemeinsam entwickelt haben. Das System kostet rund 15 Millionen US-Dollar und kombiniert Polier- und Plasmabearbeitungstools mit einem Hybrid-Bonder. Es ist die erste Hybrid-Bonding-Anlage, die SK Hynix explizit für die Massenproduktion anschafft.
Parallel plant das Unternehmen, Anlagen des koreanischen Herstellers Hanwha Semitech für Qualitätstests zu beschaffen.
Die Kapazitätserweiterung läuft auf mehreren Ebenen. In Indiana investiert SK Hynix rund 3,87 Milliarden US-Dollar in eine neue Packaging-Fabrik für KI-Speicher. In Cheongju entsteht für umgerechnet rund 13 Milliarden Euro eine weitere Anlage — Fertigstellung geplant bis Ende 2027.
Marktführer mit Rückenwind
Samsung ist ebenfalls im Rennen. Der Konzern testet Besi-Anlagen und zusätzliche Bonder des Herstellers SEMES. SK Hynix startet diese Phase allerdings aus einer komfortablen Position: Laut Counterpoint Research hält das Unternehmen 62 Prozent der HBM-Lieferungen und 57 Prozent des HBM-Umsatzes.
Das passt zum Quartalsbericht, den SK Hynix kurz zuvor veröffentlicht hat. Der Umsatz kletterte auf 52,6 Billionen Won — ein Plus von 60 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Die operative Marge lag bei 72 Prozent. Kein Wunder, dass der Kurs seit Jahresbeginn fast 90 Prozent zugelegt hat und knapp unter dem 52-Wochen-Hoch notiert.
Die Branche erwartet, dass Hybrid Bonding ab der zweiten Jahreshälfte 2026 schrittweise in HBM4-Produkte einzieht. Ob SK Hynix die Technologie rechtzeitig in ausreichenden Stückzahlen beherrscht, entscheidet darüber, wie lange der Vorsprung vor Samsung hält.
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