Der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiter meldet historische Zahlen und sichert sich gleichzeitig einen strategischen Durchbruch in den USA. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat nicht nur im vierten Quartal 2025 eine Bruttomarge von 62,3 Prozent erzielt – ein neuer Höchstwert in der Unternehmensgeschichte. Apple bestellt zudem über 100 Millionen fortschrittliche Chips aus dem neuen Werk in Arizona. Während die Dividende um 28 Prozent steigt, investiert TSMC bis zu 56 Milliarden Dollar in den Ausbau seiner Kapazitäten. Die Frage ist nicht mehr, ob TSMC vom KI-Boom profitiert, sondern wie lange das Wachstumstempo anhält.
Apple setzt auf US-Fertigung
Die Chip-Bestellung aus Arizona markiert einen Wendepunkt. Apple verlagert einen signifikanten Teil seiner Lieferkette nach Nordamerika – und TSMC liefert die technologische Basis dafür. Das zweite Werk in Arizona wird bereits 2026 mit der Installation von Produktionsanlagen beginnen, die Massenfertigung soll in der zweiten Jahreshälfte 2027 starten. Damit beschleunigt TSMC seine US-Expansion deutlich gegenüber den ursprünglichen Plänen. Die geopolitische Diversifizierung nimmt konkrete Formen an.
Historische Finanzdaten treiben Expansion
Die Zahlen des vierten Quartals 2025 untermauern die aggressive Investitionsstrategie. Mit einem Umsatz von 33,73 Milliarden Dollar übertraf TSMC die eigene Prognose um 2,8 Prozent. Die Bruttomarge von 62,3 Prozent lag deutlich über der Guidance-Spanne von 59 bis 61 Prozent. Verantwortlich dafür ist die starke Nachfrage nach fortschrittlichen Fertigungsknoten und eine optimierte Produktmischung. High-Performance-Computing machte 58 Prozent des Umsatzes aus – ein Anstieg von 48 Prozent gegenüber dem Vorjahr.
Für das Gesamtjahr 2025 meldete TSMC einen konsolidierten Umsatz von 122,9 Milliarden Dollar, was einem Plus von 31,6 Prozent entspricht. Die Investitionen für 2026 steigen auf 52 bis 56 Milliarden Dollar, wobei 70 bis 80 Prozent in fortschrittliche Prozesse und Packaging-Technologien fließen. Das Unternehmen rechnet damit, dass die KI-Nachfrage diesen Kapazitätsausbau über mehrere Jahre rechtfertigt.
Zehn neue Fabs in Taiwan geplant
Parallel zur internationalen Expansion baut TSMC die Produktion in der Heimat massiv aus. Bis zu zehn neue Fertigungsanlagen könnten in den Wissenschaftsparks im Norden, der Mitte und dem Süden Taiwans entstehen – teils bereits im Bau, teils für 2026 geplant. Der Fokus liegt auf den modernsten Technologien: 2-Nanometer-Fertigung, A16- und A14-Prozesse sowie fortschrittliche Packaging-Kapazitäten.
Die 2-Nanometer-Produktion läuft seit Ende 2025 an den Standorten Hsinchu und Kaohsiung, die Anfangsausbeute übertraf die Erwartungen. Aufträge aus den Bereichen Smartphones, High-Performance-Computing und KI-Beschleuniger steigen rasant. 2026 wird das erste Jahr sein, in dem die 2nm-Kapazität nennenswert hochgefahren wird.
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TSMC lokalisiert zudem die Lieferkette für kritische Materialien. Galvanisierungszusätze für fortschrittliches Packaging werden nun in Taiwan produziert, nachdem japanische Zulieferer beim Aufbau lokaler Fertigung unterstützt wurden. Die Produktionszyklen sanken dadurch von 60 auf 20 Tage.
KI-Umsatzprognose nach oben korrigiert
Das Management hat seine Wachstumsprognose für KI-Beschleuniger erneut angehoben. Die Umsätze in diesem Segment sollen zwischen 2024 und 2029 im Mittel um über 50 Prozent pro Jahr wachsen – eine Verbesserung gegenüber der zuvor kommunizierten Rate im mittleren 40-Prozent-Bereich. Der Anteil der KI-Beschleuniger am Gesamtumsatz lag 2025 im hohen einstelligen Prozentbereich. Für das Gesamtunternehmen kalkuliert TSMC mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von rund 25 Prozent bis 2029.
Im dritten Quartal 2025 hielt TSMC laut TrendForce 71 Prozent Marktanteil im Foundry-Geschäft – ein Anstieg gegenüber 64,9 Prozent im Vorjahresquartal. Für das erste Quartal 2026 prognostiziert das Unternehmen einen Umsatz zwischen 34,6 und 35,8 Milliarden Dollar bei einer Bruttomarge von 63 bis 65 Prozent. Analysten erwarten Preiserhöhungen für fortschrittliche Knoten zwischen 3 und 10 Prozent in diesem Jahr.
Dividende steigt, Japan-Werk wird aufgerüstet
Aktionäre profitieren direkt von der Ertragsstärke. Die Jahresdividende für 2026 steigt auf mindestens 23 Taiwan-Dollar je Aktie, nach 18 Taiwan-Dollar im Vorjahr. Der Ex-Tag für die aktuelle Ausschüttung von 0,968 Dollar ist der 17. März 2026. Gleichzeitig baut TSMC seine Präsenz in Japan aus. Statt wie ursprünglich geplant 7-Nanometer-Chips will das Unternehmen dort nun 3-Nanometer-Technologie fertigen. Die Gesamtinvestition in das japanische Werk steigt auf 2,6 Billionen Yen, umgerechnet 17 Milliarden Dollar.
Nvidia-Konferenz und geopolitische Risiken
Mit der GTC 2026 von Nvidia im März rückt die nächste Generation von KI-Hardware in den Fokus. Die neue Vera-Rubin-Plattform basiert auf TSMCs N3P-Prozess und nutzt Chiplet-Architektur mit HBM4-Speicher. TSMC liefert die technologische Grundlage für die kommende Welle von KI-Beschleunigern. Das Management bezeichnete KI im jüngsten Earnings Call explizit als mehrjährigen Megatrend, wobei die Nachfrage nicht mehr nur von Chip-Designern, sondern direkt von Hyperscale-Cloud-Anbietern getrieben wird, die sich Kapazitäten sichern wollen.
Das größte Risiko bleibt geopolitischer Natur. TSMC diversifiziert aktiv in die USA, nach Deutschland und Japan, doch mögliche Auswirkungen von Zollpolitik und steigenden Komponentenpreisen – besonders in preissensiblen Endmärkten – stellen Unsicherheitsfaktoren für 2026 dar. Die Analysten rechnen für das Gesamtjahr mit einem Umsatzanstieg von 31 Prozent, was dem Wachstum von 2025 entsprechen würde. Bei einer Bruttomarge über 60 Prozent und einer Marktdominanz von 71 Prozent im Foundry-Geschäft bleibt TSMC das Rückgrat der globalen Halbleiterindustrie.
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